必一



      R & D capability

      研发 能力

      各工厂均设有技术研发组,配置了专职研发人员 。公司技术人员占总员工数22% ,研发课题来源于市场需求和公司根据行业发展自主选择的项目。平均每月根据市场需要开发出3-5款新特产品,适时向客户推介并进行技术交流。

      在技术开发过程中,攻克的工艺难关逐步形成我们的技术沉淀特殊产品研制过程所需要的特殊材料、特殊制作手段资源充足,合作良好。牧泰莱研发技术中心和牧泰莱技术委员会的成立为公司技术发展增添了力量。

      研发能力
      质量技术中心

      质量技术中心

      统筹牧泰莱集群内部质量技术路线,质量技术标准。

      工程制作中心

      工程制作中心

      拥有近200人的技术团队,每天订单工程处理能力超300个。

      研发中心

      研发中心

      专业研发团队,通过内部开发拥有近50个专利。

      AGV 运输系统

      AGV 运输系统

      激光钻孔机

      激光钻孔机

      树脂塞孔检验VRS机

      树脂塞孔检验VRS机

      主要设备

      Major Equipment

      真空蚀刻线

      真空蚀刻线

      自动转板系统

      自动转板系统

      CNC锣板机

      CNC锣板机

      Process capability

      工艺 能力

      牧泰莱深耕于样板,中小批量,特种板行业,具有良好的交付能力。

      20000

      月生产能力(Capacity)

      20000

      月生产品种(Prototype)

      样品交期

      时间

      双面板 Double sided

      4 days

      四层板 4 Layers

      5 days

      六层板 6 Layers

      6 days

      八层板 8 Layers

      7 days

      十层以上 10 Layers

      8-10 days

      批量交期

      时间

      小批量

      5-10 days

      中批量

      8-24 days

      * 可按需分批交付

      加急服务

      定制计划,专人跟进 24小时全线优先流转 点对点物流派送 样板加急最快24H交付

      Delivery capability

      交付 能力

      类别 Category

      样板加工 Sample processing

      批量生产 Volume production

      层数
      Layer count

      1-64L

      1-46L

      成品板厚
      Board thickness

      0.2mm - 10.0mm

      0.4mm - 6.0mm

      最大加工面积
      Max manufacturing size

      610mm * 1200mm

      610mm * 1200mm

      成品铜厚
      Copper foil thinckness

      0.5OZ - 12OZ

      0.5OZ - 6OZ

      最小线宽/间距
      Min line whith/space

      2.5mil / 2.5mil

      3mil / 3mil

      最小成品孔径
      Min finish hole size

      0.1mm

      0.15mm

      可加工最大厚径比
      aspect ratio

      25:1

      12:1

      阻抗控制
      Impedace control

      +/-10%

      +/-10%

      表面处理: 有铅/无铅喷锡、化学沉金、化学沉锡 、化学沉银 、插头镀金、全板镀金、防氧化 、镍钯金 、局部镀金

      常用板料 : FR4Tg150 ℃/Tg170 ℃,Rogers ,arlon ,Taconic,Bergquist,TU-872SKL,TU-883,Panasonic M6/M7

      特殊工艺: 埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔 ,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板 ,阶梯金手指,背钻,局部混压高频板,母排 ,嵌铜块 ,嵌陶瓷

      Surface treatment: HASL leaded/HASL lead free, lmmersion gold, lmmersion Tin, lmmersion Silver. Gold Finger, Flash Gold, OSP, ENEPIG and Selective hard gold plating.

      Materials: FR4Tg150℃/Tg170℃, Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist,TU-872SLK,TU-883,Panasonic M6/M7 and so on

      Special technology : Blind & buried holes, Via in pad, Semi-plating holes, Counterbore, Step mounting holes, drill Mixed RF PCB,Busbar PCB

      Quality assurance

      品质 保证
      品质保证 品质保证 品质保证

      严格按照质量管理体系运行把每个产品做成精品的意识

      一次就把工作做好的态度 SGS

      全员参与全过程控制的方法

      100%保证质量的目标和信心

      出货验收标准:客户要求 、IPC标准 、GJB362

      In strict accordance with quality management system Awareness to make quality products Attitude to do it right the first time Method of TQC Target and confidence to ensure the gold quality standard Acceptance standard: Customer requirements, IPC standard, GJB362

      质量体系

      以ISO9001质量体系为基础
      同步运行IATF16949

      1

      验收标准

      常规:IPC2 客选:IPC3级
      客户自订标准:GJB362B

      2

      Quality Assurance

      质量 管理

      质量管理

      实施全过程
      质量管控

      3

      客户质量提升服务

      协助客户制订品质标准
      配合客户实验,提升产品性能

      4

      实验室能力

      · 金相显微切片 · 热应力测试 · 离子污染测试 · 抗剥/拉力测试 · X-RAY测厚 · 盐雾试验 · 高低温冲击试验 · 电桥测试 · 阻抗测试 · 耐电压测试 · 绝缘测试 · ROHS检测 · 恒温恒湿试验 · 高低温循环试验

      5

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