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金属基(芯)板
金属基材：铝、铜
铜箔厚度：≤6 OZ
线路层数：单面、双面、金属芯多层
导热系数：2-12w/m∙k
热电分离产品
材料：绝缘层导热系数(0.3-2W/m∙k)
表面热焊盘处理方式：持平、下沉
外层基铜 ：0.5-18oz
铜基厚度：0.8-3.2mm
母排类型基板
母线排材料 ：紫铜
最小间距：0.8mm
母线排铜厚：1.0mm-3.0mm
可加工板厚：2.0mm-10.0mm
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