母排类型基板
母线排材料:紫铜
最小间距:0.8mm
母线排铜厚:1.0mm-3.0mm
可加工板厚:2.0mm-10.0mm
高密度积层结构
High density laminated structure
多种表面处理方式
Various surface treatment methods
填孔电镀和叠孔结构
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
通信产品
Communications
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