金属基(芯)板
产品属性
金属基材：铝、铜
铜箔厚度 ：≤6 OZ
线路层数：单面 、双面、金属芯多层
导热系数：2-12w/m∙k
产品特点
高密度积层结构
High density laminated structure
多种表面处理方式
Various surface treatment methods
填孔电镀和叠孔结构
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
应用场景
通信产品
Communications
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常用材料 ：Rogers、Taconic、Arlon、松下 、台耀、旺灵
制作结构：单一材料 、混合层压、金属基复合
表面处理：铜、OSP 、化学镍金 、化学锡、喷锡
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材料 ：PTFE+FR-4
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特殊工艺能力：埋盲孔、盘中孔工艺
技术优势 ：PTFE系列多层、混压技术
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