高频板
常用材料:Rogers、Taconic、Arlon、松下、台耀、旺灵
制作结构:单一材料、混合层压、金属基复合
表面处理:铜、OSP、化学镍金、化学锡、喷锡
最高层数:16
高密度积层结构
High density laminated structure
多种表面处理方式
Various surface treatment methods
填孔电镀和叠孔结构
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
通信产品
Communications
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