厚铜电源板
产品属性
材料 ：高TG 、高导热材料
介质厚度 ：≥0.09mm
内层铜厚：≤18 OZ
最高层次：24层
特色：厚铜台阶工艺
产品特点
High density laminated structure
多种表面处理方式
Various surface treatment methods
填孔电镀和叠孔结构
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
应用场景
通信产品
Communications
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