陶瓷基板样板
产品属性
最小孔径：0.1mm
制作工艺：DPC,DBC,COB
成品铜厚：15um-200um
表面处理：沉金、沉银
产品特点
成品厚度
＞0.2mm
孔金属化
电镀填孔，银浆塞孔
应用场景
通信产品
Communications
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