高速背钻板
材料:松下、台耀、Isola
背钻精度:≤0.15mm
可选择工艺:背钻+树脂塞孔
背钻板厚:≤6.5mm
高密度积层结构
High density laminated structure
多种表面处理方式
Various surface treatment methods
填孔电镀和叠孔结构
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
通信产品
Communications
相关产品
Copyright 2021 © 牧泰莱电路技术有限公司版权所有 ALL Rights Reserved 粤ICP备2021159527号