高密度多层板
最小线宽线距:3mil
最小孔径:0.2mm
阻抗控制:±10%
最高层数:56
高密度积层结构
High density laminated structure
多种表面处理方式
Various surface treatment methods
填孔电镀和叠孔结构
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
通信产品
Communications
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